EKBIS.CO,  JAKARTA -- Samsung dikabarkan bersiap memproduksi massal chipberukuran 3 nanometer (3 nm) pekan depan dan berhasil selangkah di depan mendahului kompetitornya di industri global yaitu TSMC.

Chip 3 nanometer itu akan dibangun di atas teknologi Gate-All-Around (GAA), yang menurut Samsung akan memungkinkan pengurangan area hingga 45 persen sambil memberikan kinerja 30 persen lebih tinggi dan konsumsi daya 50 persen lebih rendah, dibandingkan dengan generasi sebelumnya.

Dikutip dari Kantor Berita Yonhap, Kamis, raksasa teknologi asal Korea Selatan itu bahkan sudah memamerkan chip 3 nanometernya kepada Presiden AS Joe Biden bulan lalu ketika mengunjungi kompleks Pyeongtaek Samsung.

Samsung kini memiliki predikat sebagai pembuat chip memori terbesar di dunia dan juga pemain terbesar kedua.Ke depannya, Samsung akan mengembangkan chip dengan ukuran yang lebih kecil namun berperforma tinggi di mulai dari node proses 2 nanometer yang ditargetkan bisa mulai diproduksi massal di 2025.

Adapun saat ini TSMC sebagai salah satu produsen chip terbesar di dunia dan kompetitor Samsung, tertinggal selangkah karena baru akan memproduksi massal chip 3 nanometernya di antara akhir 2022 atau awal 2023.

Kedua perusahaan telah bersaing ketat untuk mengungguli satu sama lain dengan membawa chip paling canggih dan efisien ke pasar massal dan untuk memenangkan pelanggan untuk pembuatan chip kontrak. Menurut pelacak industri TrendForce, TSMC mengambil 53,5 persen dari pasar global, diikuti oleh Samsung dengan 16,3 persen, pada kuartal pertama tahun ini.

Pada 2019, Samsung meluncurkan rencana investasi besar-besaran sebesar 151 miliar dolar AS untuk pengembangan chip hingga 2030 sebagai langkah meluaskan pasarnya di industri semikonduktor.